小型半導體冷熱沖擊穩定性試驗箱用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、塑膠等行業，國防工業、航天、兵工業、電子芯片IC、 半導體陶瓷及高分子材料之物理性變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產品于熱脹冷縮產出的化學變化或物理傷害，可確認產品的品質,從精密的IC到重機械的組件，無一不需要它的理想測試工具。

一、產品名稱 二箱式小型半導體冷熱沖擊穩定性試驗箱（風冷式）

二、產品型號 2AP-CJ-50A

三、控制儀表 愛佩自主研發7英寸超大觸摸AP-950可程序溫度控制器(具有溫度報警顯示、實時溫度曲線顯示)

四、試樣限制 本試驗設備禁止易燃、易爆、易揮發性物質試樣的試驗或儲存腐蝕性物質試樣的試驗或儲存生物試樣的試驗或儲存強電磁發射源試樣的試驗或儲存。

五、二箱特點 兩箱式冷熱沖擊試驗箱在高低溫室內切換轉移，采用吊籃移動式控制，轉換時間短符合國標要求，溫度恢復時間短，溫變速度快，設備整體結構緊湊，體積小，采用兩箱法，提高了工作室的溫度均勻性。

兩廂式冷熱沖擊試驗箱的結構特點:

·采日制彩色觸控LCD中/英文微電腦溫度控制器。

·無紙式記錄功能，具實時顯示溫度沖擊試驗變化之曲線圖及記錄雙重功能。

·二箱移動式冷熱沖擊，安全的氣壓驅動測試物上下來回沖擊。

·冷熱沖擊機構移動時間在10秒內，可符合MIL，LEC，JIS等規范。

·冷熱沖擊溫度恢復時間在5分鐘內，可符合相關試驗規范。

·采用HFC環保冷媒，二元超低溫冷凍系統設計，降溫快、效率高。

六、容積、尺寸和重量

6.1. 內容積 50L

6.2. 內箱尺寸 350*400*350mm (W* H *D)

6.3.外型尺寸(約) 1350*1800*1850mm(W* H *D)

6.4. 重  量 約700㎏

七、性能指標

7.1. 測試環境條件 機器周圍環境溫度維持在+25~+30℃之間，相對濕度：≤85%；氣壓：86kPa～106kPa正常大氣壓力。

7.2. 滿足標準  .GB/T2423.1-2008 低溫試驗方法Test method of low tempemture test

·GB/T2423.2-2008  高溫試驗方法Test method of high temperature test

·GB/T2423.22-2012 溫度變化試驗Test of temperature chantge

·GJB150.5-86溫度沖擊試驗Test of temperature shock

·GJB360.7-87溫度沖擊試驗Test of temperature shock

·GJB367.2-87溫度沖擊試驗Test of temperature shock

·QC/T17-92、EIA364-32、IEC68-2-14等

7.3.測試室溫度范圍 -40℃～+150℃ (風冷式)

7.4. 高溫室

7.4.1.預熱溫度范圍 RT～+165℃

7.4.2.升溫時間 +50℃→+165℃ ≤40min （注：升溫時間為高溫室單獨運轉時的性能）

7.5. 低溫室

7.5.1. 預冷溫度范圍 RT～-50℃

7.5.2. 降溫時間 RT～-50℃ ≤60min

注：升溫時間為高溫室單獨運轉時的性能

7.6. 試驗室（試樣區）

7.6.1. 試驗方式 把產品擺放在吊籃測試區，二箱移動式冷熱沖擊，安全的氣壓驅動測試物上下來回沖擊。

7.6.2. 溫度波動度 ±0.5℃

7.6.3. 溫度偏差 ±2.0℃

7.6.5. 溫度恢復時間 ≤5min；轉換溫度只需要≤10s（吊籃移動時間：3秒以內）